Корпусирование микросхем с шариковыми контактами (BGA). Используется в современных высокоинтегрированных компонентах.


3 публикаций

Нажмите рядом со статьёй — скопируете ссылку для списка литературы по ГОСТ.

КОЛЛЕКЦИЯ МОНГОЛЬСКИХ КСИЛОГРАФОВ И РУКОПИСЕЙ А. Ш. БАИРА В АРХИВАХ ТУВЫ
ПОВЫШЕНИЕ ЭФФЕКТИВНОСТИ РЕМОНТА КОРОБОК ПЕРЕМЕНЫ ПЕРЕДАЧ ГРУЗОВЫХ АВТОМОБИЛЕЙ ЗАСЧЕТ СНИЖЕНИЯ ТРУДОЕМКОСТИ РАБОТ
ОСОБЕННОСТИ ПРОЕКТИРОВАНИЯ И ТЕХНОЛОГИИ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТРЕХМЕРНОЙ МИКРОСИСТЕМЫ С ТОРЦЕВОЙ КОММУТАЦИЕЙ